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                           w合金标准件                                                    W基高密度合金

 

          

                         W及W合金靶材                                                   W-Cu电子封装材料

 

           

                          W基军用材料                                                          W合金超薄板

 

  1. 在所有的金属中,钨的熔点最高,而蒸气压最低。在超高温、高真空技术及其相关行业,钨是最理想的材料。
  2. 热膨胀系数小、熔点高以及高温下稳定,钨是玻璃密封最合适的材料。
  3. 钨的比电阻比其它发热体材料低,但会随着温度的升高而增加。该电阻特性对于其在高温炉结构件中的应用特别重要。
  4. 由于其所具有的高密度,钨及钨合金对于射线辐射具有较高的吸收能力。用于X射线和g射线的吸收材料是以镍-铁或镍-铜作为粘结相的高钨含量的钨合金,且该合金易于加工。
钨的物理性能和力学性能

性能
性能值
原子序数
74
原子量
183.85
原子半径
1.368´10-10m
晶格常数
a-W 体心立方
>630°C
3.1585´10-10m
b-W 立方
<630°C
5.037´10-10m
密度
19.3g/cm3
熔点
3410±20°C
沸点
5900~6000°C
线膨胀系数
20°C
4.36´10-6/K
20-1000°C
4.67´10-6/K
20-2000°C
5.33´10-6/K
20-3000°C
6.37´10-6/K
比热
20°C
0.14 J/g.K
导热率
167W/m.K
电阻率
-196°C
0.61´10-8Wm
20°C
5.5´10-8Wm
1000°C
34´10-8Wm
2000°C
66´10-8Wm
电阻温度系数
482´10-5W/WK
热中子吸收截面
(19.2±1)´10-28m2
抗拉强度(sb)
板厚 0.5-1.0mm
20°C
>1300 MPa
板厚 >1.0-5.0mm
20°C
>800 MPa
再结晶退火
20°C
~1000 MPa
抗压强度(s)
20°C
1150 MPa
弹性模量(E)
20°C
410 GPa
刚性模量(G)
20°C
177 GPa
扭转模量(T)
20°C
22-90 GPa
硬度(HV30)
板厚 0.5-1.0mm
20°C
>500
板厚 >1.0-5.0mm
20°C
>460
再结晶退火
20°C
~360
脆性/塑性转变温度(T)
100-400°C
初始再结晶温度(T)
变形量大于90%的板材经1小时退火
1150°C
终了再结晶温度(T)
经1小时退火
 
1350°C

      典型应用 :
  • 照明行业:放电管起弧电极,灯丝,灯丝线退火钨管,蒸发舟,焊接电极等。
  • 电子行业:半导体基板,电子管栅极、阳极,无源冷却装置散热器,电容器烧结舟和杯等。
  • 医疗系统:X-射线靶及其紧固件、固定式阳极、探测器部件、准直仪、屏蔽罩、容器及配件。
  • 高温炉制造:发热体、隔热屏、料架及其它部件,烧结舟,紧固件等。
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